第十三屆中國電子信息博覽會（CITE）將于2025年4月9日至11日在深圳會展中心盛大啟幕，本屆博覽會以“科技創新 圳在變革”為主題，本屆博覽會共設九大展館，涵蓋近12個專業展區，其中，半導體產業鏈館作為博覽會的核心展區之一，該展區將全面展示半導體產業的最新技術成果和創新產品，覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，為參展商和觀眾提供一個全方位、深層次的交流平臺。

  半導體產業鏈館匯聚了全球領先的半導體企業和科研機構，展示的產品和技術涵蓋了半導體產業鏈的各個環節。從上游的IC設計到中游的半導體材料、制造和封裝測試，再到下游的集成電路應用，展品琳瑯滿目，充分展示了半導體產業的創新活力和發展潛力。

   在IC設計領域，參展企業將展示最新的芯片設計理念和技術，包括高性能處理器、人工智能芯片、物聯網芯片等。這些芯片設計不僅具有高性能、低功耗的特點，還廣泛應用于智能手機、智能家居、自動駕駛等領域，為人們的生活和工作帶來更加便捷和智能的體驗。

   半導體材料展區將展示最新的半導體材料研究成果和應用，包括硅基材料、化合物半導體材料、二維材料等。這些新材料在提高芯片性能、降低成本和延長使用壽命等方面具有重要作用，為半導體產業的持續創新提供了有力支撐。

   封裝測試展區將展示最新的封裝技術和測試設備，包括先進的晶圓級封裝、系統級封裝和三維封裝等。這些封裝技術不僅提高了芯片的可靠性和穩定性，還降低了封裝成本，為半導體產業的快速發展提供了有力保障。

   半導體設備展區將展示最新的半導體制造設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機等。這些設備是半導體制造過程中的關鍵設備，對于提高芯片制造效率和降低成本具有重要意義。

   集成電路應用展區將展示半導體技術在各個領域的應用成果，包括5G通信、物聯網、云計算、智能制造等。這些應用展示了半導體技術在推動社會進步和經濟發展方面的重要作用，為半導體產業的持續創新和發展提供了廣闊的市場空間。

   展會期間，將舉辦多場高端論壇和研討會，邀請國內外知名專家、學者和行業領袖，圍繞半導體產業的最新技術進展、市場趨勢、政策環境等熱點話題展開深入討論。這些論壇不僅為參會者提供了獲取行業最新資訊的渠道，更為產業內的交流與合作搭建了橋梁，促進了思想碰撞與智慧交融。

展位預定：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  [email protected]