2025年4月9-11日深圳集成電路展覽會2025將在深圳會展中心隆重舉辦。此次展會將全面展示半導體產業鏈的各個環節，包括半導體材料、IC設計、晶圓制造及封裝、半導體設備、第三代半導體以及新型顯示等多個展區，為國內外半導體行業的企業和專業人士提供一個展示、交流與合作的高端平臺。

  半導體材料展區將展出硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶等一系列基礎材料，以及光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料等高端材料。這些材料是半導體制造的基礎，對于提高半導體器件的性能和可靠性至關重要。同時，該展區還將展示封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等封裝材料，為半導體封裝領域的企業提供全方位的展示和交流機會。

  IC設計、芯片展區將聚焦IC及相關電子產品設計，展示人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案等前沿產品。這些芯片廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子、醫療電子等領域，是推動產業發展和技術升級的重要力量。參展企業將展示其最新的設計成果和技術方案，為觀眾帶來一場精彩的芯片盛宴。

  晶圓制造及封裝展區將全面展示晶圓制造、SiP先進封裝等制造技術和設備。從晶圓制造到封裝測試，展區將涵蓋半導體制造的全過程，展示先進的制造設備、工藝技術和材料。此外，該展區還將展示封裝設計、測試、設備與應用制造與測試等方面的最新成果，為半導體制造領域的企業提供全方位的技術支持和解決方案。

  半導體設備展區將展出減薄機、單晶爐、研磨機等一系列半導體設備，以及光刻機、刻蝕機、離子注入設備等高端制造設備。這些設備是半導體制造過程中的關鍵設備，對于提高生產效率和產品質量具有重要作用。參展企業將展示其最新的設備和技術，為半導體設備領域的企業提供全方位的展示和交流機會。

  第三代半導體展區將聚焦碳化硅SiC、氮化鎵GaN等第三代半導體材料，展示晶圓、襯底、封裝、測試等一系列產品和技術。這些材料具有優異的電學性能和熱學性能，被廣泛應用于電力電子、微波射頻等領域。參展企業將展示其最新的研發成果和技術方案，為觀眾帶來一場精彩的第三代半導體盛宴。

  新型顯示展區將展示LED顯示、車載顯示、醫療顯示、教育顯示等新型顯示技術和應用終端顯示產品。這些新型顯示技術為人們的生活和工作帶來了更多的便利和樂趣，也是半導體產業發展的重要方向之一。

  此次深圳集成電路展覽會不僅展示了半導體產業鏈的各個環節和最新成果，還為國內外半導體行業的企業和專業人士提供了一個展示、交流與合作的高端平臺。展會期間，將舉辦多場行業論壇和技術研討會，邀請國內外知名專家和企業代表共同探討半導體產業的發展趨勢、技術創新和市場前景。

展位預定：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  [email protected]